通孔回流焊(THR)是连接器生产中常见的一直技术工艺，连接器与器件连接技术可以通过通孔回流焊(THR)或表面贴装器件(SMD)工艺集成到表面贴装技术(SMT)工艺中，这两个过程也可以结合起来，本文鑫鹏博连接器厂家主要为大家讲解连接器的通孔回流焊生产技术！

表面贴装技术(SMT)工艺中使用的焊接技术是回流焊接，特别是红外线、对流或气相焊接。与波峰焊工艺相比，PCB 上的焊锡沉积物被熔化。然后，连接器的通孔回流焊生产技术是指在加工元件时通过PCB上的一个孔插入，然后与其他SMT元件焊接。需要注意的是，元件本身必须能够承受SMT工艺的较高温度。

通孔回流焊(THR)也是PCB连接器组装的常用技术，特性定义是与PCB建立机械稳定的焊接连接，焊接过程可以省去手动/波峰焊，并以低生产成本自动填充PCB。

连接器在的通孔回流焊(THR)焊接工艺也对元件有特别要求，在自动组装的情况下，通过放置头上的真空吸管实现安装，要求组件必须具有光滑的吸力面。

这可以是连接器元件表面或单独的拾取和放置垫，元件从拾取到放置都牢固地固定到该垫上，而且该组件应具有较低的固有重量。对于组件的自动顺序组装或进给，使用拾取和放置系统，组件必须以适合机器人特定产品处理的方式包装，从而区分卷带式、托盘和管式包装方式。

要注意连接器在进行通孔回流焊(THR)的焊接过程需要耐高温材料、优化的供热以及焊接区域的足够空间，但由于接线组件的绝缘体可能不会与焊膏接触，因此应存在足够大的间距，具体取决于零件尺寸。

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