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汽车行业连接器的创新电镀压接解决方案!

类别:行业动态 文章出处:鑫鹏博电子发布时间:2022-10-24 浏览人次:

RoHS规则推动了创新的电镀压接解决方案,并去除了端子电镀和电路板安装过程中的锡和铅,当欧盟于2003年通过关于铅的有害物质减少(RoHS)规则时,连接器行业需要寻找新的方法来提供能够满足客户要求的产品和解决方案,这对汽车连接器行业来说是一个特殊的挑战。


汽车连接器


汽车连接器创新电镀压接解决方案的考虑挑战之一是采用无铅材料会导致锡须增加,这些来自电子触针的微小碎片带来了电子短路风险增加的真正问题,使得汽车连接器行业面临特殊的压接挑战。


随着汽车制造商以越来越高的密度将更多电子设备、连接器和传感器放入车辆中,单个锡晶须可能会带来跨不相关系统导电的真正风险,并且很容易导致代价高昂且具有破坏性的产品故障或召回。


汽车行业的一种创新电镀压接解决方案是电镀压配销,压配引脚提供无焊(即无铅)端子到PCB连接,经证明足以满足恶劣环境的汽车应用,并可用于接头和单引脚解决方案。主要多数连接器公司的冶金学家还设计了新技术,在这些引脚上涂上无铅材料,而不是传统的锡/铅(SnPb)或100%锡(Sn)电镀材料。


现在使用无锡铋(Bi)化合物对引脚进行电镀,这种称为LITESURF电镀的新工艺将晶须风险降低了1600倍以上,并为汽车应用提供了理想的产品,包括安全气囊控制单元、防抱死制动系统、电子稳定控制系统、传感器系统和发动机管理系统,


创新电镀压接解决方案为汽车连接器从端接过程中消除焊料提供了许多优点,它甚至可以在系统上路之前显着降低连接器的热应力,减少有害物质的总体使用,为客户提供更好的过程控制,并消除过去几年的焊接错误,如助焊剂残留和冷焊点,这造成了质量控制问题。


但由于汽车连接器压接引脚有多种电镀和底镀选项,许多材料和电镀工艺仍然面临锡须挑战,铋基电镀提供了一种与锡类似的材料沉积,但远不及晶须风险,并且是一种经济实惠、无毒的金属,这对于其在电子系统中的长期接受和应用至关重要。


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