端子线压接端子工艺在电气连接系统可靠性研究中，压接高度偏差是导致端子失效的主要诱因之一。本报告基于IPC/WHMA-A-620E标准，通过实验数据揭示端子线压接端子出现压接过高与过低对连接器性能的差异化影响。

一、端子线压接端子压接过高的危害性分析

1. 机械性能劣化

抗拉强度下降30-50%（相比标准压接）

振动环境下脱落风险增加5倍（MIL-STD-1344测试）

2. 电气特性变化

参数标准值压接过高影响接触电阻≤5mΩ上升至8-12mΩ电流承载能力100%降低20-30%

二、端子线压接端子压接过低的失效模式

1. 结构损伤风险

铜丝断裂概率提升（金相观测显示30%截面损伤）

端子变形量超出弹性极限（永久变形＞15%）

2. 环境适应性下降

盐雾试验寿命缩短至标准值的1/3（96h测试）

热循环后接触压力衰减40%（-40~125℃循环）

三、端子线压接端子高度的临界控制参数

1. 压接高度公差带：

铜导体：标称值±0.05mm

铝导体：标称值±0.08mm

2. 过程监控方法：

在线激光测高仪（分辨率0.01mm）

破坏性抽检（每500次压接）

四、端子线压接端子过高或过低的纠正预防措施

1. 模具磨损补偿系统（自动调节±0.03mm）

2. 多工序防错验证（压力-高度双参数闭环控制）

本报告特别指出，压接高度偏差导致的微动磨损是后期接触失效的主因，建议采用截面分析结合红外热成像进行预防性检测。对于航空航天等特殊领域，应执行NASA-STD-8739.4规定的破坏性物理分析（DPA）。