大多数连接器都是使用铜合金材料带用于插头和插座的触点，这是因为铜合金材料可以提高电子连接器的强度、成型性和导电性的平衡，本文鑫鹏博连接器厂家主要为大家分享电子连接器触点铜合金材料冶金的有限方面！

首先让来看看合金类型、强化机制和导电性。从成分上看，连接器中使用的铜合金主要是铜，70%到99%以上的铜，其余由相对少量的合金剂组成。最常见的添加物是锡（磷青铜）、锌（黄铜）和镍（有时与锡、锌或钴结合）。特殊合金剂，通常含量很少，包括铍（铍-铜）、硅、钴、镁、铁和锆。

铜合金有两种基本类型，分为是固溶硬化和沉淀/弥散(P/D)硬化。合金是固溶硬化还是P/D硬化取决于合金添加量，所有合金也是可加工硬化的。

含锡和锌的合金通常是固溶硬化合金，固溶硬化是几个百分比到几个百分比的合金剂溶解到基体铜中的结果。例如，磷青铜一般含有4%到8%的锡，最常用的黄铜合金有铜（70%）和锌（30%）的成分，这些合金保留了纯铜的晶体结构。

如前所述，所有铜合金都是可加工硬化的，这意味着当它们变形或加工时，它们的硬度和强度都会增加。强化机制基本上是晶体铜晶格内的变形和缺陷的产生，这导致对进一步滑动和变形的抵抗力增加。应该注意的是加工硬化特性随合金成分的不同而不同。

连接器通常由条形材料制成，将大块铸锭加工成带材包括一系列轧制和退火操作，轧制加工使带钢变硬，而退火使其软化，使其可以承受额外的轧制而不会开裂。生产厚度从一毫米到不到十分之一毫米的连接器带材的轧制/退火程序是铜合金带材制造商专有的。出于这个原因，对于给定的材料强度水平或回火，不同的供应商可能具有不同的屈服强度和延展性/成型性组合。

接下来，考虑磷青铜作为固溶强化合金系统的一个例子，由于锡被掺入基础铜晶格中，替代地在铜晶格位置上，但锡和铜原子之间的尺寸存在差异，会导致晶格局部变形。这种变形增加了晶格在施加应力下对滑动机制的抵抗力，实际上增强了材料。固溶强化取决于合金剂和合金成分，例如，铜中锡的每添加百分比的强化效果高于镍或锌。但是，锌和镍的掺入率可以高于锡，同时保持铜的晶格结构。

最初的国际退火铜标准(IACS)铜标准是在一个多世纪前定义的，从那时起，铜加工技术得到了改进，因此纯铜C11000的IACS电导率现在是101%(min)IACS 而不是标准100%。作为参考，连接器中使用的铜合金的一些最低IACS电导率为C26000（黄铜）为28%；C51000（磷青铜）为15%；C17200（Be-Cu）为18%； C19400为60%。

电子连接器铜合金触点材料的导电性很大程度上取决于合金添加量，与固溶强化一样，锡和镍对电导率的影响比锌更强，影响导电率的其他因素包括晶粒尺寸和加工硬化，与合金添加剂相比，这两者的影响较小。

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